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光模块市场快速扩张， 拉动 CW 硅光光源芯片、 EML 芯片等需求。随着人工智能的快速发展， 模型性能提高， 需要大量算力， 导致对光器件的需求、 能力的增加。 在这样的背景下， 数据中心市场高速率需求持续增加。 2024 年， 国内外 CSP 对 AI 基础设施的投资推动400G/800G 以太网光模块出货量激增， 进而拉动光芯片的需求。 这一投资趋势在2025年持续加强， 同时中国云厂商也开始进一步的跟进。在速率方面， 2025 年 1.6T 光模块将开始批量出货。 随着交互速率及训练集群规模的提升， 业界对功耗、 散热、 成本提出了更高要求， 因此系统互联互通的方式需要不断优化， 以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。 低功耗、 小型化、 集成化将成为未来光模块发展的重要趋势。 目前， 硅光技术在可插拔光模块中逐步提升， 特别在高速率模块中应用渗透率进一步加大。 LPO 方案也是未来趋势， 其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势。 进一步来看， 未来 CPO、 OIO 的发展和应用， 也将带来更多光互联领域的新增量。 Light Counting 在最新报告中指出， 光通信芯片组市场预计将在 2025 至 2030 年间以 17%的年复合增长率（CAGR） 增长， 总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。
数据中心 CW 硅光光源产品逐步放量， EML 持续推进。 数据中心领域， 随着 AI 技术的快速发展， 光模块正加速向高速率演进， 逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2024年报告期内， 公司CW 70mW激光器产品实现批量交付， 产品采用非制冷设计， 具备高功率输出和低功耗特性， 适用于数据中心高速场景， 成为公司新的增长极。 此外，100G PAM4 EML、 CW 100mW 芯片已完成客户验证， 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出， 开始了针对更高速率 EML 芯片相关核心技术的研发工作。 与此同时， CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗， 被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。 2024 年， OIF发布 3.2Tbps CPO 标准， 推动行业标准化进程。 公司瞄准这一机遇，研发了 300mW 高功率 CW 光源， 并实现该产品的核心技术突破， 以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。 针对 OIO 领域的 CW 光芯片需求， 公司已开展相关预研工作。
业绩大幅下滑或亏损的风险， 技术升级迭代的风险， 新产品研发及商业化失败风险， 核心人才流失和技术泄密风险， 部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险， 产品质量控制风险， 毛利率波动及业绩可持续性风险， 客户集中的风险， 存货跌价风险， 应收账款减值风险， 下游市场需求不及预期的风险， 宏观环境风险。
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